Glosario de componentes de PC
Los términos que aparecen en fichas técnicas, análisis y en nuestro configurador, explicados en una o dos frases.
- 12V-2x6
- Conector de alimentación de 16 pines que usan muchas gráficas NVIDIA recientes. Es la revisión del anterior 12VHPWR y viene de serie en las fuentes ATX 3.1.
- AIO
- Refrigeración líquida «todo en uno»: bomba, radiador y tubos vienen sellados y listos para instalar. Se nombran por el tamaño del radiador: 240, 280, 360 o 420 mm.
- ATX, micro-ATX y Mini-ITX
- Formatos estándar de placa base, de mayor a menor. Determinan en qué cajas cabe la placa.
- BIOS / UEFI
- El programa de la placa base que arranca el equipo y permite ajustar memoria, ventiladores y orden de arranque. Se actualiza para añadir compatibilidad con procesadores nuevos.
- Chipset
- Chip de la placa base que define sus funciones: overclock, número de puertos y líneas PCIe. Ejemplos: B650, Z790.
- CL (latencia CAS)
- Número de ciclos que tarda la memoria en responder. Hay que leerlo junto a la velocidad: DDR5-6000 CL30 equivale en latencia real a DDR4-3200 CL16.
- Cuello de botella
- La pieza que limita el rendimiento del conjunto en una situación concreta. Ver la guía completa.
- DDR4 / DDR5
- Generaciones de memoria RAM. No son intercambiables: la placa admite una u otra.
- DLSS, FSR y XeSS
- Tecnologías de reescalado de NVIDIA, AMD e Intel: dibujan el juego a menor resolución y reconstruyen la imagen para ganar fotogramas.
- Doble canal
- Modo en que el procesador accede a dos módulos de memoria a la vez, duplicando el ancho de banda. Por eso se recomiendan kits de dos módulos.
- iGPU
- Gráficos integrados en el procesador. Permiten usar el equipo sin tarjeta gráfica dedicada.
- M.2
- Formato de ranura y de unidad pequeña que se atornilla directamente a la placa. Casi todas las unidades M.2 actuales son NVMe.
- NVMe
- Protocolo que usan los SSD conectados por PCIe. Mucho más rápido que SATA.
- PCIe
- Bus que conecta la gráfica y los SSD NVMe. Cada versión (3.0, 4.0, 5.0) duplica el ancho de banda de la anterior y todas son compatibles entre sí.
- PPT
- Package Power Tracking: consumo máximo de un procesador AMD. Un Ryzen de 65 W de TDP tiene un PPT de 88 W.
- Resizable BAR
- Función de la BIOS que permite al procesador acceder a toda la memoria de la gráfica de una vez. Imprescindible en las gráficas Intel Arc.
- SFX
- Formato de fuente de alimentación compacto para cajas pequeñas.
- Socket (zócalo)
- Conector de la placa donde se instala el procesador: AM4, AM5, LGA1700 o LGA1851.
- TDP
- Potencia térmica de referencia de un procesador. No es su consumo máximo real.
- TBP / TGP
- Consumo total de una tarjeta gráfica según su fabricante. Es la cifra a usar para calcular la fuente.
- Throttling
- Reducción automática de frecuencia cuando un componente alcanza su límite de temperatura o consumo.
- VRAM
- Memoria de la tarjeta gráfica. Guarda texturas y datos de la escena.
- VRM
- Circuito de la placa que alimenta el procesador. Su calidad importa con procesadores de alto consumo.
- X3D
- Procesadores AMD con caché adicional apilada sobre el chip, muy rápidos en juegos.
- XMP / EXPO
- Perfiles de memoria de Intel y AMD que aplican la velocidad anunciada por el fabricante. Hay que activarlos en la BIOS.
Todos estos términos aparecen en las fichas del configurador, donde puedes ver cómo afectan a la compatibilidad.
Fuentes y método
Fichas técnicas y documentación oficial de AMD (amd.com), Intel (intel.com) y NVIDIA (nvidia.com), y manuales de los fabricantes de placas, cajas y fuentes. Las cifras de consumo y compatibilidad son las que publican los fabricantes; no son mediciones propias. Explicamos cómo trabajamos en nuestra metodología y corregimos cualquier error que nos señales en contacto.